Con la migliore efficienza energetica del settore, gamma dinamica ultra-elevata a 20 bit, elaborazione RAW in tempo reale e Modalità Avanzata RGBW Pro, la nuova NPU MariSilicon X di OPPO consente per la prima volta una modalità Night Video AI in 4K di alta qualità e la live preview su smartphone Android.
Spunta su Geekbench il test di una inedita scheda grafica per notebook: Nvidia GeForce MX550 sarà il nuovo punto di riferimento per le GPU mobile entry-level, offrendo prestazioni superiori al 15% rispetto ad una MX450.
AMD rafforzerà presto la famiglia di schede grafiche Radeon RX 6000, con quattro nuove soluzioni di fascia entry-level: AMD Radeon RX 6300M e RX 6500M e le versioni professionali Radeon Pro W6300M e Radeon Pro W6500M.
I nomi dei chip Snapdragon saranno presto semplificati, per consentire una più rapida identificazione: verrà eliminato Qualcomm e delle tre cifre ne rimarrà solo una (quella della serie) con la generazione.
All'inizio del prossimo anno è atteso il lancio di MediaTek Dimensity 9000, il SoC mobile più potente dell'azienda nonché il primo realizzato con processo produttivo a 4nm e architettura ARMv9. Sarà destinato agli smartphone premium.
Qualcomm ha annunciato la tecnologia del filtro RF Qualcomm ultraBAW per bande fino a 7GHz, un'altra innovazione che si basa sulla soluzione modem-to-antenna dell'azienda che sta guidando il 5G ad alte prestazioni e i sistemi di connettività nei segmenti di prodotti wireless.
Qualcomm ha presentato quattro nuove piattaforme mobile per smartphone di fascia media: Qualcomm Snapdragon 778G Plus 5G, Snapdragon 695 5G, Snapdragon 480 Plus 5G e Snapdragon 680 4G.
Con una CPU fino a 10-core, una GPU 32-core, 64GB di memoria unificata, accelerazione ProRes e la migliore efficienza energetica del settore, i nuovi chip M1 Pro e M1 Max di Apple sono il cuore del nuovo MacBook Pro.
Tra qualche mese Intel Alder Lake sarà disponibile per desktop e notebook, inaugurando l'era della memoria DDR5 nel segmento mainstream. Kingston è già pronta con due kit DDR5 UDIMM da 16GB e 32GB, compatibili con le piattaforme Intel.
Ideali per dispositivi mobile, le nuove schede microSD Samsung PRO Plus e Samsung EVO Plus sono state ridisegnate e migliorate dall'azienda per offrire a utenti (e soprattutto professionisti) prestazioni e sicurezza ai massimi livelli.
vivo ha lanciato il suo primo chip di imaging: vivo V1 nasce da un progetto autonomo dell’azienda cinese per soddisfare le esigenze degli utenti in determinate applicazioni smartphone e potenziare la qualità delle ottiche ZEISS.
Samsung ha presentato ISOCELL HP1 e ISOCELL GN5, rispettivamente il primo sensore di immagine da 200MP ed il primo sensore fotografico da 1.0μm con Dual Pixel Pro. Saranno entrambi disponibili per smartphone entro la fine del 2021.
Oltre ai SoC Google Tensor per Pixel 6, realizzati in collaborazione con Samsung, l'azienda di Mountain View sarebbe impegnato anche nello sviluppo di processori per Chromebook. Non abbiamo ancora informazioni tecniche, ma saranno chip ARM-based.
Intel Alchemist è il nome delle nuove GPU dedicate per PC portatili e fissi con architettura Xe-HPG: Intel Xe Core, tecnologia XeSS e litografia TSMC N6.
Tutti i dettagli sui nuovi processori Intel Alder Lake, aka Intel Core 12Gen, svelati all'Intel Architecture Day 2021: design ibrido, blocchi, Performance core Golden Cove, Efficient core Gracemont e Thread Director.
Intel Arc è il nuovo brand che comprende hardware, software e servizi. I primi chip grafici Alchemist (precedentemente noti come DG2) saranno disponibili nel primo trimestre 2022, sia per portatili che per desktop.
Intel presenta il suo piano per tornare alla leadership della produzione di processori entro il 2025. Prima mossa: scompaginare le attuali convenzioni sui nomi dei process node.
La Cina ha i suoi processori per PC (notebook e desktop) e server: Loongson LS3A5000 e LS3C5000L non impiegano licenze straniere e quindi non sono soggetti al rischio di bando americano.
PlasticARM è il primo chip ARM realizzato in plastica (e non in silicio) perfettamente funzionante, per dispositivi indossabili e pieghevoli del futuro, ma anche per oggetti di uso comune come documenti, pellicole alimentari e prodotti medicali.